Glass Core Substrate相關報導

快訊

Glass Core Substrate

台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
CPO進度超前！大立光林恩平：9月首條自動化試產線開放客戶看、精度領先同業

2026-06-09 09:36

光學鏡頭大廠大立光股東會今天登場，市場關注搶先在COMPUTEX曝光的共同封裝光學（CPO）解決方案，大立光執行長林恩平表示，CPO 預計9月會有第一條自動化試產線量產，邀請可能的客戶來看，讓大家看到大立光實力，小量產約６個月到一年，現在已經到非常高精度。
群聯潘健成：明年NAND更缺! AI PC挑戰在於降低成本

2026-06-03 08:57

AI帶動記憶體超級循環週期，群聯（8299）執行長潘健成2日表示，明年NAND晶片缺貨情況恐比今年更嚴重。對於輝達推出RTX Spark晶片搶攻消費筆電，由於價格不菲，記憶體產能也不足，但AI PC 會是一個曲線的成長。目前最大的挑戰並非需求，而是如何降低成本、建立完整軟體生態系。
三星參展COMPUTEX　拋HBM5時代的核心! 聚焦熱管理競爭力

2026-06-02 12:44

三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM（整合元件製造商）模式的「全方位解決方案（Total Solution）」競爭力，以及迎接新一代AI系統的發展策略。
【一文看懂】不像法拉利的法拉利！首款電動車亮相被狂酸　拿2千萬買了寂寞？

2026-05-27 20:02

首先映入眼簾的是，「不像法拉利的法拉利」。過去性感的肌肉線條、低趴造型消失，取而代之的是風格前衛的「玻璃屋」（Glass House），從前擋風玻璃到車頂、側窗皆採用大面積康寧玻璃，極簡線條，像顆閃亮貝殼。
邊緣AI邁入規模化應用　明基佳世達旗下友通COMPUTEX展現硬實力

2026-05-27 08:16

邊緣AI邁入規模化應用，企業對最適算力、系統穩定性與成本效率的需求同步升溫。明基佳世達集團旗下全球嵌入式主機板與工業電腦品牌友通資訊（2397）將於 COMPUTEX 展出多元邊緣AI運算解決方案，聚焦公共安全、智動化、醫療與國防等場域，並透過強固設計與AI平台整合，協助企業降低導入與維運成本，優化總體持有成本（TCO）
蘋果iOS 27大更新要來了！iPhone 11等4款舊機恐無緣升級

2026-05-23 08:30

Apple即將於台灣時間6月9日舉行年度全球開發者大會WWDC，外界預期屆時將正式發表新一代行動作業系統iOS 27。不過，在新功能備受矚目的同時，最新爆料也指出，iPhone 11 系列與iPhone SE（第2代）恐將被排除在支援名單之外，相關用戶可能無法升級到最新系統。
美駐日大使稱致力維持台海現狀　日本駐中大使認為美對台政策不變　

2026-05-22 11:06

美國駐日大使葛拉斯週四（5/21）表示，美國將致力維持台海現狀，並稱美國總統川普在訪問中國後首先與日本首相高市早苗通話，體現了美日同盟的強大。日本駐中大使金杉憲治則在週三表示，他認為美國在「川習會」後的對台立場並無變化。
挖角競爭對手竊取商業機密　上櫃晶呈科技董座被起訴

2026-05-21 11:21

國內知名半導體化學原料供應商、上櫃公司晶呈科技（4768）董事長陳亞理，遭控涉嫌挖角競爭對手基佳電子材料公司前總經理陳昭榮，並透過其竊取基佳公司關鍵半導體特殊蝕刻氣體的營業機密。台北地檢署經深入調查後，今（5/21）日依違反《營業祕密法》起訴陳亞理、陳昭榮及法人晶呈科技公司。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。

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